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科创板融资余额较前一交易日减少5.62亿元，融券余额减少12.94亿元。241股融资余额环比增加，178股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至6月26日，科创板两融余额合计1065.73亿元，较上一交易日减少18.56亿元。其中，融资余额合计830.97亿元，较上一交易日减少5.62亿元；融券余额合计234.76亿元，较上一交易日减少12.94亿元。

融资余额方面，截至6月26日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.20亿元，其次是天合光能、派能科技，融资余额分别为16.53亿元、14.24亿元。环比变动来看，241只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有292只。融资余额增幅较大的是峰岹科技、博众精工、福立旺，环比上个交易日增加59.64%、38.53%、37.63%；降幅居前的有光云科技、伟创电气、英诺特，环比下降25.18%、22.97%、18.30%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额27.23亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融券余额分别为15.79亿元、12.50亿元。环比变动来看，178只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有231只。融券余额增幅较大的是炬芯科技、思林杰、奥精医疗，环比上个交易日增加404.16%、394.76%、353.03%；降幅居前的有博众精工、奥来德、纬德信息，环比下降100.00%、94.19%、87.43%。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。